2021-04-23
电子产品寻求小型化,曾经使用的穿孔插件元件已无法减小 电子产品功能更完好,所选用的集成电路(IC)已无穿孔元件,特别是大规模、高集成IC,不得不选用外表贴片元件 产品批量化,出产自动化,厂方要以低成本高产量,出产优质产品以迎合顾客需要及加强市场竞争力 电子元件的开展,集成电路(IC)的开发,半导体资料的多元使用 电子科技革新势在必行,追逐国际潮流 。